商铺名称:北京华诺激光有限公司
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| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 产品特性 | 切割精度高 | ||
| 加工类型 | 激光切割 | ||
| 工件材质 | 非金属薄膜 | ||
| 加工产品范围 | 聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等 | ||
| 打样周期 | 1-3天 | ||
| 加工周期 | 4-7天 | ||
| 年最大加工能力 | 999999 | ||
| 年剩余加工能力 | 888888 | ||
| 切割材质 | 聚酰亚胺、PI、PET、PVC、硅胶等 | ||
| 加工精度 | ±20μm | ||
| 加工厚度 | 0.1-2.5mm | ||
| 加工幅面 | 300*300mm | ||
| 加工地址 | 北京、天津 | ||
| 服务范围 | 全国 | ||
| 设备类型 | 红外、紫外、绿光 | ||
| 型号 | CN221130563 | ||






华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。
华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。