半导体陶瓷片激光切割划片高强度陶瓷激光打孔刻槽盲孔盲槽加工
半导体陶瓷片激光切割划片高强度陶瓷激光打孔刻槽盲孔盲槽加工
产品价格:¥40.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:北京北京
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:北京华诺激光有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌华诺激光
      是否支持加工定制
      规格100mm
      可切割材质陶瓷、硅片、玻璃、金属、复合材料等
      加工精度±20μm
      加工厚度0.1-2.5mm
      加工幅面350*250mm
      最小线宽200um
      最小孔径20μm
      设备类型皮秒、纳秒
      加工优势边缘光滑无崩边
      聚焦光斑2-20um
      加工地址北京、天津
      服务范围全国
      加工类型激光切割、激光钻孔、激光开槽、激光划线
      打样周期1-3天
      可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;陕西;甘肃;青海;宁夏
      型号CN0303281106













    0571-87774297