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真空气囊又可称Vacuum Airbag,Vacuum Balloon，硅胶气囊，热压气囊，硅胶囊，热压硅胶皮。真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2· nH2O。不溶于水和任何溶剂，***无味，化学性质稳定，除强碱、外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。广惠科技真空气囊又叫BENCH牌硅胶气囊，广惠VacuumBalloon，百强牌热压硅胶皮，GROWING硅胶囊。广惠科技百强牌热压气囊可使压合机发热台板盘面温度匀均，并可缓冲基材因蚀刻所形成之凹凸，而达一致均衡。

硅胶气囊产品用途：

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

4、FPC柔性电路板的快速压合。

热压硅胶皮产品特点：

1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、不给FPC柔性电路板、玻璃等带来损伤。

3、对热具有***稳定特性和对产品的压力一致性。

4、极高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性，表面无粉末。

真空气囊常用颜色有红色硅胶气囊，灰色VacuumBalloon，绿色热压气囊，白色硅胶囊，黑色热压硅胶皮，蓝色真空气囊等；广泛用于PCB电路板传统压合,快速压合加工FPC柔性电路板，CCL覆铜箔板，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，FR4环氧树脂板等。

   VacuumBalloon工艺条件：

   1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则玻璃纤维容易老化而减少使用寿命；

   2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；

   3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；

   4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。