kokusai LTD SFK-1原装嵌入式全球经销商大会
研华推出全新WISE-Cloud物联网智慧云端平台 以软件加值服务带动硬件销售模式

　　台北，12月4日，2014 –智能系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技，于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」为主题在研华林口园区IoT Campus暨嵌入式总部举办2014研华嵌入式全球经销商大会（Embedded World Partner Conference, WPC）。为期三天的活动，除邀请重量级嘉宾包括英特尔、微软、ARM、飞思卡尔、联发科、IHS等各界专家莅临分享未来趋势与观点外，也将带领全球伙伴参访研华甫于今年四月落成的林口园区IoT Campus暨嵌入式总部，除展示自身的智慧建筑外，更首度对外说明研华最新物联网概念与解决方案。
kokusai LTD SFK-1原装　　研华科技董事长刘克振表示，我们现在正进入一连结变革的世代（Connected Revolution），各式连结背后所带来的资通讯成长与需求，不论是2020年将成长到50亿商机亦或至2040年加速至1兆个设备装置的需求，此一变革都将深深影响整个社会及产业发展。而研华为能进一步因应这波变革所带来的需kokusai LTD SFK-1原装求，在一整串物联网价值链中，不仅持续与策略伙伴协同合作，也将提出全新WISE-Cloud概念，深化并活络从最底层的信息搜集、传送，到上层云端后的产业应用分析，最后再回馈至底层装置的完整物联网串接连结。

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