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商品详情
可维修型CSP/BGA底部填充剂Loctite 3548/3549
具有独特的快速流动配方，专为先进的CSP及BGA封装设计，可快速流动和低温固化，最大限度地降低对电路板其他元器件的热应力，并可在线固化、提高生产效率。
完全固化后的Loctite 3548/3549对焊点有出色的抗机械压力等保护作用；
例如，便携装置的冲击、跌落及震动。通过测试证明，其保护性能比市场上其他产品更具有可靠性。
此外，Loctite 3548/3549在0.4mm及0.5mm无铅元器件的JEDEC跌落试验表明，使用Loctite 3548/3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。
Loctite 3548/3549可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配，有更宽的工作窗口，可降低昂贵的基材和线路板的成本，并可以返修。
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