广东新友维UHP-110BZ-30A,树脂镜片切割，半导体硅片切割
产品价格：￥电询（人民币）
商铺名称：东莞市新友维胶粘制品有限公司
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商品详情
- 可有效控制切割时元器件的飞散
- 优越的黏着力
- 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
- 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件
推荐对象
型号
基材
颜色
总厚
黏着力
PROBE TACK
(μm)
(N/20mm)
(N/20mm2)
硅，砷化镓，其他半导体
UDV-80J
PVC
T
80
3.8(0.2)
2.1(0.05)
UDV-100J
100
3.8(0.2)
2.1(0.05)
UHP-110BZ-30A
PO
MW
110
2.9(0.2)
2.7(0.05)
UHP-0805MC
85
5.0(0.2)
1.7(0.05)
UHP-1005M3
105
5.0(0.2)
2.7(0.05)
UHP-110M3
110
7.6(0.2)
3.9(0.05)
封装基板
UHP-1025M3
125
12.0(0.2)
5.5(0.05)
UHP-1510M3
160
6.5(0.2)
4.2(0.05)
UHP-1525M3
175
13.5(0.2)
5.6(0.05)
USP-1515M4
165
14.5(0.2)
6.2(0.05)
USP-1515MG
15.0(0.2)
5.9(0.05)
玻璃，水晶
UDT-1025MC
PET
T
125
30.0(0.2)
7.5(0.05)
UDT-1325D
155
20.4(0.2)
6.7(0.05)
UDT-1915MC
割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
