现有客户:爱普生,日立医疗
销售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常规特性
| 品种 |
基材 |
色调 |
总厚度
(μm) |
粘着剂厚度
(μm) |
粘着力
(N/20mm) |
胶粘性测试
(N/20mm2) |
推荐加工工件 |
特长 |
|---|
| UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
10 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
硅(Si)
砷化镓(GaAs)
其它半导体
|
拾取性优良 |
| UDV-100J |
100 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
UV系列胶带
现有客户:爱普生,日立医疗
销售尺寸
UDV-100A-25A
UHP-110M3-30A
UHP-110M3-1MA
常规特性
| 品种 |
基材 |
色调 |
总厚度
(μm) |
粘着剂厚度
(μm) |
粘着力
(N/20mm) |
胶粘性测试
(N/20mm2) |
推荐加工工件 |
特长 |
|---|
| UDV-80J |
PVC |
T |
80 |
10 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
硅(Si)
砷化镓(GaAs)
其它半导体
|
拾取性优良 |
| UDV-100J |
100 |
3.0(0.2) |
2.1(0.10) |
| UHP-0805MC |
PO |
MW |
85 |
5 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
减少背崩现象 |
| UHP-1005M3 |
105 |
3.5(0.2) |
2.2(0.05) |
| UHP-1005AT |
105 |
2.2(0.1) |
1.7(0.05) |
拾取性优良 |
| UHP-110AT |
110 |
10 |
2.8(0.1) |
2.2(0.05) |
| UHP-110BZ |
110 |
2.9(0.1) |
2.7(0.05) |
| UHP-110M3 |
110 |
5.6(0.2) |
3.8(0.05) |
可适用于小型芯片 |
| UHP-1025M3 |
125 |
25 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
封装基板 |
可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣 |
| UHP-1510M3 |
160 |
10 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
| USP-1510M4 |
160 |
10.0(0.2) |
4.4(0.05) |
| UHP-1515M3 |
165 |
15 |
10.5(0.2) |
4.6(0.05) |
| USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
| UHP-1515K |
165 |
8.6(0.2) |
3.9(0.05) |
| USP-1520MG |
170 |
20 |
17.0(0.2) |
7.0(0.05) |
| UHP-1525M3 |
175 |
25 |
13.0(0.2) |
5.6(0.05) |
| UDT-1005M3 |
PET |
T |
105 |
5 |
4.8(0.1) |
3.6(0.05) |
玻璃、水晶 |
减少背面裂纹 |
| UDT-1025MC |
125 |
25 |
29.0(0.2) |
7.5(0.05) |
| UDT-1325D |
150 |
22.0(0.2) |
6.7(0.05) |
可适用于难粘着工件 |
| UDT-1915MC |
203 |
15 |
20.0(0.2) |
5.9(0.05) |
减少背面裂纹 |
*( )内为UV照射后的粘着力 *上表中的数值为代表值,并非保证值 *有具防带电功能的型号 *色调:MW(乳白),T(透明) *UV照射条件:累计光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘着体,UV照射条件也有所不同 *不包括剥离型纸的厚度
参考资料
胶带的相关特性测定方法
 |
 |
胶带的厚度是指基材与胶层厚度之和,不包含离型膜的厚度
*离型膜:PET 38微米 |
把一小片胶带贴到mirror wafer上,以180度方向撕离时所需的力量 |
 |
 |
| 夹住胶带两端,并使两端间距为100mm,拉断胶带时的力量. |
以胶带长度方向拉伸,测量伸展度. |
|
PO |
MW |
85 |
5 |
5.0(0.2) |
1.7(0.05) |
减少背崩现象 |
| UHP-1005M3 |
105 |
3.5(0.2) |
2.2(0.05) |
| UHP-1005AT |
105 |
2.2(0.1) |
1.7(0.05) |
拾取性优良 |
| UHP-110AT |
110 |
10 |
2.8(0.1) |
2.2(0.05) |
| UHP-110BZ |
110 |
2.9(0.1) |
2.7(0.05) |
| UHP-110M3 |
110 |
5.6(0.2) |
3.8(0.05) |
可适用于小型芯片 |
| UHP-1025M3 |
125 |
25 |
12.0(0.2) |
5.5(0.05) |
封装基板 |
可适用于难粘着工件 减少背面毛刺 减少粘胶向芯片侧面聚集 减少打码部位的残渣 |
| UHP-1510M3 |
160 |
10 |
6.5(0.2) |
4.2(0.05) |
| USP-1510M4 |
160 |
10.0(0.2) |
4.4(0.05) |
| UHP-1515M3 |
165 |
15 |
10.5(0.2) |
4.6(0.05) |
| USP-1515M4 |
165 |
14.5(0.2) |
6.2(0.05) |
| UHP-1515K |
165 |
8.6(0.2) |
3.9(0.05) |
| USP-1520MG |
170 |
20 |
17.0(0.2) |
7.0(0.05) |
| UHP-1525M3 |
175 |
25 |
13.0(0.2) |
5.6(0.05) |
| UDT-1005M3 |
PET |
T |
105 |
5 |
4.8(0.1) |
3.6(0.05) |
玻璃、水晶 |
减少背面裂纹 |
| UDT-1025MC |
125 |
25 |
29.0(0.2) |
7.5(0.05) |
| UDT-1325D |
150 |
22.0(0.2) |
6.7(0.05) |
可适用于难粘着工件 |
| UDT-1915MC |
203 |
15 |
20.0(0.2) |
5.9(0.05) |
减少背面裂纹 |
*( )内为UV照射后的粘着力 *上表中的数值为代表值,并非保证值 *有具防带电功能的型号 *色调:MW(乳白),T(透明) *UV照射条件:累计光量=150mj以上/cm2 *不同的被粘着体,UV照射条件也有所不同 *不包括剥离型纸的厚度
参考资料
胶带的相关特性测定方法
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|
胶带的厚度是指基材与胶层厚度之和,不包含离型膜的厚度
*离型膜:PET 38微米 |
把一小片胶带贴到mirror wafer上,以180度方向撕离时所需的力量 |
|
|
| 夹住胶带两端,并使两端间距为100mm,拉断胶带时的力量. |
以胶带长度方向拉伸,测量伸展度. |
