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镀金涂层不但早已应用于装饰件和餐具制品等，而近年来正广泛应用于要求优良电性能的电子工业中。以前的镀金液几乎都含有毒的KAu(CN)2，不但有操作安全和废水处理等问题，而且还会侵蚀电子零件的抗蚀层等问题。迫切要求不含氰化物的无氰镀金，以往以Na3Au(SO3)2为Au3+盐的无氰镀金液应用较多，然而这种镀金液存在的问题有：
(1)镀液中的SO3 2-不稳定，通过阳极上产生的O2，或者空气中的O2的氧化作用而降低SO3 2-浓度，引起镀液的分解；
(2)镀金层的物理性质不稳定，由于镀层中共析了硫，镀层结晶较粗大，难以获得LSI等半导体封装所要求的精度良好的均匀致密的凸块镀层(bump plating)。
鉴于上述状况，本文就镀液稳定性良好，不会引起镀液分解和镀层性能变化的无氰镀金液加以叙述。
2.镀液配方
制备三氯二(1，2-乙二胺)金反应如下：
NaAuCh+2en→Au(en)2Cl3+NaCl
式中en表示1，2一乙二胺。30．C温度下反应制备。如果温度低于15℃，反应不能充分进行；如果温度高于60℃，则会引起Au3+的还原而生成金粒。采用上述制备的Au(en)2Cl3溶液配制无氰镀金液。
3.结论
含有Au3+盐、络合剂、缓冲剂、导电盐和有机光亮剂等组成的无氰镀金液的特征如下：
(1)镀金液中不含氰化物，具有优良的操作安全性，废水处理也容易。
(2)以1，2-乙二胺类化合物为Au3+络合剂，镀液具有长期的稳定性，有利于降低生产成本。
(3)从镀液中可以获得结晶致密、硬度较低的光亮或半光亮的高纯度镀金层，适用于印制板、连接器等电子零件镀金，尤其适用于LSI(大规模集成电路)等半导体封装的微细凸块电极的高精度镀金。
益兴五金电器厂
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