ASML 4022.428.11000
ASML 4022.428.11000
ASML 4022.428.11000
设备参数详解
ASML 4022.428.11000是ASML公司生产的一款先进的半导体制造设备,专为高精度芯片制造而设计。以下是该设备的详细参数介绍:
基本参数
技术规格
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光源波长:13.5纳米,采用极紫外(EUV)光源,能够实现更高的分辨率和更小的线宽。
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分辨率:支持7纳米及以下工艺节点的芯片制造,具备出色的图案分辨率能力。
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套刻精度:具有极高的套刻精度,确保多层图案的对准误差最小化。
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生产效率:每小时可处理多达125片晶圆,显著提高生产效率和产出量。
光学系统
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镜头类型:采用高数值孔径(NA)镜头,确保光刻过程中的高成像质量。
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数值孔径(NA):高达0.33,有助于提升分辨率和焦深。
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照明系统:配备先进的照明系统,提供均匀且稳定的光源分布。
机械与物理参数
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尺寸:设备体积庞大,长×宽×高约为20米×5米×4.5米,需安装在特定的洁净室环境中。
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功耗:运行功率较高,以确保设备的高效稳定运行。
控制系统
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自动化程度:高度自动化,集成了先进的控制系统和软件,实现智能化操作和监控。
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数据处理能力:具备强大的数据处理能力,能够快速处理复杂的图案数据。
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接口:支持多种通信接口,便于与其他设备和系统进行集成。
环境要求
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温度控制:需在恒温环境下运行,温度波动范围需控制在±0.1°C以内。
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湿度控制:湿度需保持在低水平,以确保设备的稳定运行和防止静电干扰。
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洁净度:要求极高的洁净度等级,通常在ISO Class 1级别。
安全与维护
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安全防护:设备配备了完善的安全防护系统,包括紧急停止按钮、安全防护栏等,确保操作人员的安全。
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维护保养:需要定期进行维护和保养,以确保设备的长期稳定运行和延长使用寿命。
ASML 4022.428.11000作为一款顶尖的光刻设备,其卓越的性能和参数指标为半导体制造业的发展提供了强有力的支持。通过深入了解这些参数,可以更好地理解该设备在芯片制造过程中的重要性和优势。
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