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生产参数:熔融指数、 粘度、 模具收缩率 、熔融温度等。
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IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为塑胶原料树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是塑胶原料树脂大显身手的地方。
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泛应用。高强度在塑料中具有好的力学强度。同时还具有很高的刚性和表面硬度。
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能过高,注射速度不能太快,以避免因胶料温度过高而分解引起制品变色和力学性能下降。1、力学性能,耐疲劳性好,有良好自润滑性;均苯型塑胶原料薄膜的拉伸强度可达170 MPa,联苯型可达400MPa
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主要特征:生物含量高的透明度和自然色