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专为飞行控制系统计算机（如飞控主计算机、导航计算机、任务管理计算机）全场景散热与温控需求研发设计，属于迈浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低温一体机范畴，核心用于解决飞控计算机在高空低温、低空高温、剧烈温变等极端工况下温度失衡导致的运算速率下降、数据传输延迟、核心元件烧毁及系统可靠性降低等问题。通过硅油循环构建 - 45℃~300℃宽域可控温控环境，适配地面测试散热、高空低温预热、低空高温冷却、长时巡航恒温等关键场景，为保障飞行控制系统计算机在复杂航空环境下的精准运算、稳定传输及长寿命运行提供核心温控支撑。
适配航空航天装备制造商、军机 / 民机研发机构、航空电子测试中心等场景，可在 0-40℃环境温度、50%-80% 相对湿度、±4℃/h 温差工况下每周 7 天、每天 24 小时连续运行，契合航空行业对 “超高精度温控、强抗干扰、高可靠性” 的严苛要求，同时满足 GJB 289A（航空电子设备环境条件和试验方法）、DO-160（航空电子设备环境条件和测试程序）等标准，保障飞行控制系统安全、可靠。
控温范围覆盖 - 45℃~300℃，温控精度达 PID±0.1℃，采用迈浦特 PLC 控温系统（内置 9 组独立 PID 温区段控制逻辑），搭配 PT100 铂电阻测温体（台湾铭扬，测温响应≤0.1 秒，误差≤±0.05℃），可精准匹配飞控计算机不同工况的温控需求，确保核心性能稳定：
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高空低温预热：-45℃~0℃±0.1℃（模拟高空低温环境，预热飞控计算机核心芯片与电路板，避免低温致电子元件活性下降、启动失败）；
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低空高温散热：40℃~80℃±0.1℃（低空高速飞行或地面停放暴晒时，为 CPU、FPGA 等核心元件降温，防止过热致运算卡顿或元件烧毁）；
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长时巡航恒温：20℃~30℃±0.1℃（巡航阶段维持计算机恒温，减少温度波动对数据运算精度的影响，确保导航、控制指令输出准确）；
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剧烈温变适配：-40℃~60℃±0.1℃（0.5℃/min~2℃/min 可调斜率）（模拟飞机起降阶段温变冲击，保障计算机在短时间温变中正常工作）；
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地面测试温控：-20℃~100℃±0.1℃（实验室环境下模拟全工况温度，验证飞控计算机散热与抗温变能力）。
系统支持进出口温度相互切换、物料温度与本机温度双向切换，加热冷却双 PID 协同控制，能快速响应飞行工况切换（如起飞转巡航、高空转低空）带来的热负荷冲击，确保散热区域（核心芯片、电路板、散热模块）温度波动≤±0.5℃，避免因温度偏差导致飞控系统故障（如指令传输延迟、运算错误）。
支持 100 组可编工艺程序，每组含 100 条步骤，可预设 “地面预热→起飞散热→巡航恒温→降落温变” 全流程温控曲线（如 “-20℃升温（2℃/min，地面预热）→60℃恒温 2h（低空飞行散热）→25℃降温（1℃/min，巡航恒温）→-10℃降温（0.8℃/min，高空飞行预热）”），一键调用自动执行，适配航空测试与飞行全流程需求。配备 7 寸迈浦特定制触摸显示屏，实时显示设定温度、实际温度及动态温度曲线；支持 USB 数据导出功能，可按 1 分钟～24 小时周期导出 24 个月内的温度数据与告警记录，满足航空产品全生命周期追溯需求；通讯方式标配 Modbus RS485，可与飞控测试平台、机载监控系统联动，实现温控参数与计算机运行数据（运算速率、功耗、报错记录）同步采集。
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高效抗扰循环设计：采用直接加热（直接冷却）方式，加热功率 5.5~25kW 可按需适配（小型测试样机选 5.5~10kW，量产机型选 15~25kW）。加热管选用 SUS316L 不锈钢材质，法兰型连接搭配陶瓷绝热设计，耐航空环境中油污、湿度腐蚀，热效率达 95% 以上，减少能量损耗；全密闭管道式设计结合高效板式热交换器，降低硅油需求量的同时提升热量利用率，快速响应温度调节需求，缩短工况切换准备时间（如从 - 20℃升至 25℃仅需 25 分钟，从常温降至 60℃仅需 18 分钟）。
配备迈浦特定制磁力油泵，耐温 - 110℃~350℃，轴承采用日本 NSK 轴封，运行零泄漏，防止硅油渗漏腐蚀飞控计算机精密元件或引发电气短路；油泵扬程 28~100M、流量 6.5~250m3/h，确保硅油在计算机散热流道、散热片夹套内均匀流动，使核心元件不同区域温度偏差≤±0.3℃，避免局部过热或预热不均导致性能离散（如同一电路板不同芯片运算速率偏差超 5%）。主管路系统为不锈钢材质，经无缝氩弧焊接工艺处理，耐压抗震，适配飞机起降颠簸与高空气压变化；搭配高温 Y 型过滤器（迈浦特定制，过滤精度≥5μm），过滤硅油中杂质，防止堵塞微小散热流道；硅油选用航空级低挥发型号（挥发量≤0.1%/100h@150℃），无腐蚀性、无导电性，与飞控计算机材料（金属外壳、PCB 板、芯片封装）无兼容性风险，无需频繁更换介质，降低运维成本。
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强抗干扰设计：设备整体采用电磁屏蔽处理，电磁兼容（EMC）性能符合 GJB 151B（军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求），避免干扰飞控计算机雷达、通讯等敏感信号；运行噪音≤70dB、振动≤0.2mm/s，不会影响飞机机载精密仪器的运行精度；膨胀箱内硅油不参与循环，温度维持在常温～60℃，减少氧化与挥发，避免挥发物附着在元件表面影响散热效率或电气性能。
具备 10 重全面安全保护装置，针对飞行控制系统 “高安全性要求、不可故障性” 特性定制安全逻辑，多维度保障设备运行、操作人员及航空装备安全：
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温度与介质保护：循环硅油超安全温度上限（如 120℃，防止计算机元件烧毁、PCB 板碳化）或低于下限（如 - 45℃，避免管路冻裂、元件外壳脆化）时，自动切断电源并声光报警，同时联动飞控系统应急保护；液位开关实时监测油位，缺油时立即停机，避免油泵空转损坏，防止温控中断导致高价飞控计算机（单台价值数十万元）损坏。
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动力与压力保护：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保护器检测电源相位，防止泵浦反转；德国西门子 3RU6116 热继电器保护泵浦与压缩机超载，报警提示；系统压力异常（高压≥2.8MPa、低压≤0.2MPa）时，自动停止加热并启动 BY-PASS 泄压回路，避免管路爆裂损坏飞控设备或引发安全事故；管路阻塞时，泄压回路保护泵浦，保障循环系统稳定，避免飞行中途温控失效。
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应急与操作保护：配备双重紧急停止按钮（设备本地 + 远程控制台），设备异常（如温度骤升、泄漏）时可快速切断运行，适配航空 “双人双控” 管理要求；短路（超温）保护采用韩国 LS 空气开关，快速切断故障电路，避免引发电气火花；支持手动 / 自动排气功能，快速排出系统内空气，确保温控精度，预防气阻致局部温度偏差影响飞控系统运行。
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接口与布局定制：热媒体进 / 出口管径可根据飞控计算机散热接口规格定制，支持 DN10~DN50 多种尺寸，无需改造现有航空设备，降低安装成本；可根据机载空间（如设备舱狭小布局）定制小型化、轻量化机架，底部加装抗震脚垫，抵御飞机起降与飞行中的振动冲击；针对地面测试需求，可定制多出口管路，同时为多台飞控计算机温控，提升测试效率。
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功能扩展定制：针对高精度飞控计算机（如军机任务计算机），可选购 ±0.05℃超高精度控温模块，进一步提升温控稳定性，保障核心运算精度；针对远程运维需求，可选配 PROFINET/PROFIBUS 以太网通讯功能，实现与航空运维中心联动，远程查看温控数据、调整参数，适配多站点协同测试；针对极端环境需求，可定制强化防腐、防寒设计，提升设备在高湿、高盐雾、极寒环境下的耐用性；针对数据完整性需求，可扩展审计追踪功能，记录每批次测试或飞行的温控参数、告警信息，满足航空行业审核要求。
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电源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地线，建议采用 3xmm2+1xmm2 铜芯电缆线（由需方自备），电缆规格根据设备总功率匹配（如 9.5kW 机型选 3x4mm2+1x2.5mm2），确保电源输出稳定，避免电压波动影响温控精度；做好接地处理（接地电阻≤4Ω），防止电磁干扰影响飞控计算机信号传输与运算精度。
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管路连接：热媒体出入口建议采用不锈钢硬管连接，需跨越设备或区域时可配备耐高温不锈钢软管（长度≤3 米，由需方自备）并加装保温管（厚度≥20mm），减少热损耗；水冷机型需接入洁净冷却水（温度≤20℃，压力 0.15-0.3MPa），冷却水需为高纯水（电导率≤5μS/cm），防止换热器结垢影响换热效率，避免水垢杂质污染循环系统。
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调试条件：在硅油、电供应正常且与飞控计算机连接完成后调试，先空载试运行 48 小时，验证控温精度、循环稳定性及安全保护功能正常；再带载调试（模拟飞行全工况热负荷），确保温控区域温场均匀性达标（各点温差≤±0.3℃）、飞控计算机运行参数（运算速率、功耗、报错率）符合航空标准后，方可投入正式使用。
设备机架采用 2mm 厚碳钢喷塑处理，防腐蚀、抗冲击，可耐受航空车间常规清洁与维护（如高压空气吹扫、中性清洁剂擦拭）；运行适配 0-40℃的常规航空测试环境温度，无需额外恒温改造，适配不同气候区域测试需求；设备整体设计紧凑、轻量化，可灵活安装于机载设备舱、地面测试台或实验室，不占用核心操作与维护空间，契合航空装备 “高密度、轻量化” 的布局需求。
