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支持非标定制，免费提供技术规格书、方案。
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专为电子封装全流程测试场景研发设计，属于迈浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低温一体机范畴，核心用于半导体芯片封装（如 BGA、QFP）、电子元器件（电容、电感、传感器）封装后的性能测试（高低温循环测试、稳定性测试、可靠性验证），以及封装工艺验证（如焊锡熔点测试、封装胶固化效果测试）。通过硅油循环构建 - 45℃~300℃宽范围可控温度环境，解决温度波动导致的测试数据失真（如低温信号衰减、高温性能漂移）、封装可靠性差（如冷热冲击致开裂）、工艺验证不充分（如固化温度偏差）等问题。适配半导体封装厂、电子元器件制造商、第三方检测机构等场景，可在 0-40℃环境温度、50%-80% 相对湿度、±4℃/h 温差工况下每周 7 天、每天 24 小时连续运行，契合电子封装行业对测试精度、环境模拟真实性及设备稳定性的严苛要求，为电子封装产品质量与性能一致性提供核心温控支撑。
控温范围覆盖 - 45℃~300℃，温控精度达 PID±0.1℃，可精准匹配不同电子封装测试的温度标准：如芯片高低温循环测试需 - 40℃~125℃（模拟极端使用环境）、焊锡封装可靠性测试需 220℃±0.1℃（验证焊锡熔点与焊接强度）、传感器封装稳定性测试需 25℃±0.1℃（基准温度下性能校准）、封装胶耐高温测试需 150℃±0.1℃（模拟长期高温工作状态）。采用迈浦特定制 PLC 控温系统，内置 9 组独立 PID 温区段控制逻辑，搭配 AIPID 算法与滞后预估器，实时调节比例带、积分时间与微分时间，快速响应测试样品吸热（如芯片通电发热）、环境温度波动带来的热负荷变化，确保测试区域温度波动≤±0.5℃，避免因温度偏差影响测试结论。
支持 100 组可编工艺程序，每组含 100 条步骤，可预设线性升温、多段恒温、斜率降温等复杂温控曲线 —— 例如 “芯片高低温循环测试：常温→-40℃降温（2℃/min）→-40℃恒温（30min，低温稳定）→125℃升温（3℃/min）→125℃恒温（30min，高温稳定）→常温降温（2℃/min）”“封装胶固化效果测试：常温→80℃升温（1℃/min，预热）→120℃升温（0.5℃/min）→120℃恒温（60min，固化验证）→50℃降温（1℃/min，冷却检测）” 的流程，一键调用即可自动执行，减少人工操作误差，保障不同批次测试数据重复性。配备 7 寸迈浦特定制触摸显示屏，实时显示设定温度、实际温度及动态温度曲线，数据更新频率≤0.1 秒，便于测试人员监控测试夹具、恒温舱等关键部位温控状态；支持 USB 数据导出功能，可按 1 分钟～24 小时周期导出 24 个月内的温度数据与告警记录，满足测试数据追溯与行业合规需求；通讯方式标配 Modbus RS485，可与测试系统（如 ATE 自动测试设备、数据采集仪）联动，实现温控参数与测试数据同步采集，提升测试效率。
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高效循环系统：配备迈浦特定制磁力油泵，耐温 - 110℃~350℃，轴承采用日本 NSK 轴封，运行零泄漏，防止硅油渗漏污染测试样品（如芯片引脚、封装胶体），避免影响电气性能。油泵扬程与流量可按需定制，高扬程适配多层测试架布局（如立体式测试舱），大流量确保硅油均匀输送至测试夹具，使样品各区域温度偏差≤±0.5℃，避免局部过热或冷却不足导致测试失效。主管路系统为不锈钢材质，经无缝氩弧焊接工艺处理，搭配高温 Y 型过滤器，过滤硅油中杂质（如金属碎屑、粉尘），防止堵塞测试夹具流道（如芯片散热孔），保障循环稳定性与测试安全。
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洁净适配：接触硅油的关键部件内壁光滑（粗糙度 Ra≤1.6μm），测试间隙可通过高温硅油冲洗管路，避免不同批次样品交叉污染；全密闭管道式设计结合高效板式热交换器，减少硅油需求量的同时提升热量利用率，快速响应温度调节需求，且硅油不与空气直接接触，降低氧化变质速率，无需频繁更换介质，减少耗材成本与测试中断次数，契合电子封装测试高洁净、连续运行需求。
具备 10 重全面安全保护装置，多维度保障设备运行、操作人员及贵重测试样品安全，符合电子行业安全规范：
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温度与介质保护：循环硅油超测试安全温度上限（如 300℃）时自动切断电源，低于下限（如 - 45℃）则发出声光报警并停机，防止样品因过温损坏（如封装胶碳化）或低温冻裂；液位开关实时监测油位，缺油时立即停机报警，避免油泵空转损坏，同时防止因缺油导致温控中断，减少高价芯片、元器件报废风险。
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动力与压力保护：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保护器检测电源相位，防止泵浦反转；德国西门子热继电器保护泵浦与压缩机超载，报警提示；系统压力异常时自动停止加热并启动泄压保护，避免管路爆裂损坏设备；BY-PASS 泄压回路防止管路阻塞（如杂质堵塞）损坏泵浦，保障循环系统稳定。
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应急保护功能：配备手动 / 自动排气功能，可快速排出系统内空气，确保温控精度；紧急停止按钮可在设备异常时手动切断运行，适配无人值守的长期测试场景（如 72h 高低温循环测试）；短路（超温）保护采用韩国 LS 空气开关，快速切断故障电路，避免引发安全事故或损坏测试样品。
支持多维度定制，满足电子封装测试多样化需求：
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接口与布局定制：热媒介进 / 出口管径（内螺纹 Rc1/2" 及其他规格可选）可根据测试夹具、恒温舱接口规格定制，无需改造现有测试设备，降低安装成本；可根据测试工位数量（如单工位、多工位）定制加热功率与制冷量，单工位测试选 5.5~10kW，多工位并行测试选 15~25kW，适配不同测试规模。
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功能扩展定制：针对高精度测试需求，可选配 ±0.1℃高精度控温模块、多点温度采集功能（实时监测样品不同区域温度，如芯片核心与封装边缘）；针对防爆需求（如涉及挥发性封装材料测试），可定制防爆型设计；针对远程运维需求，可选配以太网通讯功能，实现多台设备集中管理，适配规模化测试场景；针对冷热冲击测试需求，可加装快速升降温模块，升降温速率提升至 5℃/min，模拟极端温度变化对封装的影响。
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环境适配：设备机架采用 2mm 厚碳钢喷塑处理，防腐蚀、易清洁，可耐受电子车间常规消毒（如酒精擦拭）；运行噪音≤75dB、振动≤0.2mm/s，不会干扰测试区域精密仪器（如示波器、万用表）的测量精度，适配电子封装测试对低干扰的需求。
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电源配置：需使用三相 380V 50Hz + 地线，建议采用 3xmm2+1xmm2 铜芯电缆线（由需方自备），电缆规格根据设备总功率匹配（如 9.5kW 机型选 3x4mm2+1x2.5mm2），确保电源输出稳定，避免电压波动影响温控精度；
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管路连接：热媒体出入口建议采用不锈钢硬管连接，需灵活布置时可配备耐高温不锈钢软管（长度≤3 米，由需方自备）并加装保温管，减少热损耗；水冷机型需接入洁净冷却水（温度≤20℃，压力 0.15-0.3MPa），防止换热器结垢影响换热效率；
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调试条件：在硅油、电供应正常且与测试设备连接完成后调试，先空载试运行 24 小时，确认控温精度、循环稳定性及安全保护功能正常；再带载调试（用标准样品模拟测试热负荷），验证测试区域温场均匀性达标（各点温差≤±0.5℃）后方可投入使用。
设备可直接安装于电子封装测试车间（如洁净测试区、可靠性实验室），机架防粉尘、耐轻微腐蚀，无需特殊防护设施；适配 0-40℃的常规车间温度范围，能长期稳定应对车间高洁净、低静电环境，无需额外恒温改造，降低车间建设成本。
