金相冷镶嵌料套装、 亚克力粉固化剂 、透明冷镶嵌王树脂、 冷镶嵌树脂
金相冷镶嵌料套装、 亚克力粉固化剂 、透明冷镶嵌王树脂、 冷镶嵌树脂
产品价格:¥390.00(人民币)
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    商品详情

      金相冷镶嵌料套装:冷镶嵌料系列产品,具有高度透明、聚合温度适中(≦80℃)、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点,适宜于做标本及线路板、金工行业的微切片材料,用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等 电子行业。

      无需加热设备,常温下操作,简便快捷

      固化特性:高透明型  ?

      冷镶嵌料套装 包装: 亚克力树脂粉1000g+ 液态固化剂800g 附件:Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒 固化时间:25℃ 10分钟

      使用比例:亚克力粉1:固化剂0.8


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