银焊片,银焊条堆焊在砖机螺旋绞刀的磨损部位,已被许多砖厂认同是一项简便易行,降耗节支的有效措施。但各厂的使用效果并不完全一样，除银焊片,银焊条本身的质量外，操作方法是主要原因。 螺旋绞刀在排挤泥料时，产生滑动。因此要求绞刀的推进表面应光洁，才能减小阻力。银焊片,银铜焊条焊前预热，控制层间温度，焊后缓冷。焊后进行消除应力热处理。避免多层堆焊时开裂，采用低氢型堆焊焊条。必要时，堆焊层与母材之间堆焊过渡层（用碳当量低、韧性高的焊条）。 铸模在使用一段时间后,表面的保护层一般会形成网状微裂纹、龟裂甚至表面层脱落。

  如果银焊片,焊条不对模具表面进行修复和保养,则会发生更加严重的所谓“熔损”效应。“熔损”指的是模具在工作一段时间后,工作面受到严重侵蚀,使模具质量变轻的过程。熔损是压铸合金对压铸模具的一系列腐蚀、冲蚀、侵蚀及焊合的综合机械作用结果。银焊片,银铜焊条的药皮通常有钛钙型和低氢型两种。其中钛钙型药皮的银焊片,银焊条一般由于电弧穿度浅，适宜于薄板俯焊（手工焊），不适宜全位置焊接。同时，由于不锈钢芯电阻大，交流焊接比直流焊接容红，故尽可能采用直流焊接。而低氢型药皮的耐磨焊条则适宜于全位置中板以上的焊接。

(8)HAG-40BNi 含银40% 是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

银焊条成分及用途  

BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接   
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金   
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。   
BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料   
BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。   
BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。    BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。   
BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：    BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，***电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。   
BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点***的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。