名称：料303  45%银基钎料/45%银焊丝/45%银焊条

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

符合：GB/T6418-2008   型号：

BAg45CuZn

符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌(上海***)

厂商：上海斯米克焊材有限公司

符合 GB BAg50CuZnCd
相当 AWS BAg-1a
说明： L313 是一种含镉的银钎料，熔点低，流动性好，钎缝表面光洁，接头强度高。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等，特别是要求钎焊温度较低的材料。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好