商铺名称：深圳市天力士机械有限公司
联系人：李曼（）
联系手机：
固定电话：
企业邮箱：
联系地址：福永街道立新路金菊花园d栋
邮编：
联系我时，请说是在五金机电网上看到的，谢谢！
商品详情
天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘 半导体封装 grinding
减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。
欢迎了解音咨询！
减薄/研磨：
1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。
2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
在线询盘/留言
