LED防爆灯结构介绍:
1、外壳采用高科技表面涂层技术,耐磨,耐腐蚀,防水防尘,适用于各种恶劣环境。
2、 LED防爆灯采用独特的散热结构,利用传热和导热加速导热,有效保证LED的高效散热,使LED寿命达到10万小时。
3、灯具配光独特,照明范围是均匀的。照明角度高达220度,充分利用光线。光线柔和无眩光,不会对操作者造成眼睛疲劳,提高工作效率。
4、光源采用世界上最亮的LED、美国CREE品牌,功耗仅为金属卤化物灯的40%。
5、电源的关键部件均由世界顶级品牌选择,高效率、稳定。
6、 LED防爆灯可并联连接,无需接线盒和安装费用。
7、防爆型防爆等级最高,可用于各种行业的易燃易爆场所。
LED防爆灯用于芯片封装的优点:
1、芯片封装后,芯片不易受到气体冲击和振动的冲击损坏。由于LED防爆灯的芯片不能直接使用,必须固定在易于使用的支架等设备上,因此芯片和支架必须用导线拉出,以引导充满电的电流的导线,即引线。这些电线非常薄,直径仅为0.1毫米或更小的金或铝电线不能承受冲击。此外,必须保护芯片表面免受诸如水、气体之类的物质的影响,并且还通过固体密封保护芯片表面。这是通过用具有非常高透明度的材料灌封来完成的。芯片通常由透明环氧树脂或透明硅树脂材料保护。
2、如果芯片直接与空气接触,则芯片发出的光大部分被反射回芯片,并且由于芯片材料和空气之间的光折射率差异很大而无法逃逸到空气中。以GaAs材料和空气为例,在界面处,芯片全反射的临界角c约为14,如果环氧树脂和芯片,只有4-12%的光子可以逃逸到空气中使用折射率为1.5。对于横截面,c约为22.6,这增加了光逃逸率。当球形环氧树脂和空气用作界面时,几乎所有内部的光子都可以逃逸到空气中,并且反射的光子少于4%,因此通过选择封装材料的折射率和芯片的界面,封装,可以提高LED的发光效率。
3、增加芯片热损失的能力通过引线框架,芯片可以用来传递芯片的热量,因为它可以向空气供电,这可以改善PN结上的电功率的芯片和提高芯片的可靠性,改善结温升高引起的光电参数的退化。
4、 LED防爆灯的组装和使用方便由于LED防爆灯种类繁多,针对不同的应用和安装要求,可选择最有利于组装和散热的封装,使LED成为可能。防爆灯装置应用范围已扩大。
经常用于危险场所的LED防爆灯等灯具通常在灯具本身没有主要问题,主要是因为人员操作不规律,导致不必要的事故。因此,特别提醒用户使用LED防爆灯时,必须为用户提供就业前培训。
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