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商品详情
TANISS 晶圆切割刀片 晶圆划片刀 半导体封装用切割刀片
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硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
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