半导体IC的生产必须经过薄膜的化学及（气相淀积），于是便有了光刻和蚀刻两道***重要的工艺 。在芯片加工过程中，光刻机放样，刻蚀机施工，清洗机清洗。其中蚀刻这道工序，必须用到蚀刻机专用静电吸盘。

气相沉积(Physical Vapor Deb，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法。，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 （气相沉积）的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，（气相沉积）技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。