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商品详情
真空吸盘可绕Z轴旋转，喷嘴可沿X、Y、Z移动，哈默纳科精密扁平谐波CSF-25-160-2A-GR围绕Z旋转。喷嘴沿硅片径向分滴光刻胶，这样光刻胶就可以均匀喷涂在硅片表面上。光刻胶涂覆后，在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。哈默纳科精密扁平谐波CSF-25-160-2A-GR边缘的光刻胶一般涂布不均匀，不能中“背面EBR”装置为边缘光刻胶的去除装置。
软烘的目的是去掉光刻胶中的溶剂、哈默纳科精密扁平谐波CSF-25-160-2A-GR增强光刻胶的粘附性、释放旋转涂胶产生的内应力、改善线宽控制、防止光刻胶粘附到其他器件上。软烘在真空热板上进行
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