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真空吸盘可绕Z轴旋转,喷嘴可沿X、Y、Z移动,哈默纳科去除装置谐波CSF-25-160-2A-GR围绕Z旋转。喷嘴沿硅片径向分滴光刻胶,这样哈默纳科去除装置谐波CSF-25-160-2A-GR光刻胶就可以均匀喷涂在硅片表面上。光刻胶涂覆后,在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。边缘的光刻胶一般涂布不均匀,不能得到很好的图形,哈默纳科去除装置谐波CSF-25-160-2A-GR而且容易发生剥离(Peeling)而影响其它部分的图形。所以需要去除。“背面EBR”装置为边缘光刻胶的去除装置。