凯拓低空洞专用锡膏

 低空洞率无铅锡膏是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC305无铅锡膏，该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接，直通率达到99%以上,高端环保。

1、免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；
2、印刷效果好，使用寿命长；
3、BGA空洞率低，爬锡性好，焊点光亮饱满，不易坍塌；
4、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠，导电性能优异；
5、卓越的印刷性能和脱模性能，微细引脚间距贴装毫无压力；
6、采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。