QFN焊锡膏

QFN专用无铅锡膏是我司针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到

QFN侧面爬锡问题，参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC无铅锡膏，选用日本原装进口材料并且仿照日

本生产工艺配制而成。该产品有良好的保湿性和焊接性能，空洞率低，QFN侧面爬锡高度95%以上，可以满

足电子行业中绝大多数电子产品的焊接要求，完全消除QFN虚焊隐患，直通率达到99%以上。

       1、气味小或无刺激性气味
 
       2、保湿性好，不易干，能长时间保持良好的印刷性能

        3、搞坍塌性好，能满足间距细至0.3mm以下的IC脚印刷，且回流后不连锡

        4、残留低，回流后PCB板面干净不粘手

        5、润湿性好，细小元器件（0603、0402、0201）不立碑、无虚焊假焊、无锡珠

        6、BGA空洞率低，QFN侧面爬锡高度达到95%，焊点光亮饱满

HDMI针筒线材焊锡膏

卓越的点涂性能：膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的针头仍可保证超过8小时稳定的点涂性能。

高可靠性：良好的电性能以保证产品卓越的可靠性。

工艺适应性强：回温性无需搅拌即可进行操作，宽工艺窗口提供前所未有的焊接产能，良好的外观及少的不良。

降低锡珠量：大限度的降低随机锡珠产生的机率，返修减少，提高首次通过率。

优秀的抗热坍塌性能：烘烤后焊锡膏不变型，保证焊点饱满、光亮。

高粘着力：焊锡膏烘烤成型后仍可提供极佳的粘着力，确保不掉落。

低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高。

LED无铅焊锡膏

LED专用低温锡膏  Sn42Bi58   技术参数及规格

            LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。

 LED专用锡膏     (Sn64/Ag1.0/Bi35)    技术参数及规格

                LED专用低温锡膏(熔点178℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。LED专用锡膏LED锡膏，LED焊锡膏。   

中低温锡膏，合金成份： Sn64Bi35Ag1，熔点139～187摄氏度,适用于SMT以及高频头焊接。

特性

1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。

2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。

4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。

5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。

7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。

8.残余物无色透明，不影响检测。

9.免洗及清洗性能优良。

10.焊点光亮。