半导体晶圆花篮涂层的目的和作用在于提高篮的性能，以适应半导体制造过程中的特定环境和工艺要求。

半导体晶圆花篮涂层的主要目的是通过涂覆一层具有特定性能的材料在花篮表面，以达到以下目标：

1.提高花篮的耐化学腐蚀性能，确保晶圆在传输、存储和加工过程中的安全性。

2.提高花篮的耐热性能，使其能够在高温环境下保持稳定，满足半导体制造过程中的各种工艺要求。

3.降低花篮与晶圆之间的摩擦系数，确保晶圆在传输过程中的稳定性和精度。

4.增强花篮的电绝缘性能，避免晶圆在传输过程中受到静电干扰。

半导体晶圆花篮涂层的具体作用体现在以下几个方面：

1.耐化学腐蚀性能：涂层材料能够抵抗各种化学试剂的腐蚀，如强酸、强碱等，从而确保晶圆在传输和存储过程中的安全性和稳定性。

2.耐热性能：涂层材料具有优异的耐热性，能够在高温环境下保持稳定，满足半导体制造过程中的各种高温工艺要求。

3.低摩擦系数：涂层材料能够降低花篮与晶圆之间的摩擦系数，确保晶圆在传输过程中的稳定性和精度，避免晶圆受到摩擦损伤。

4.电绝缘性能：涂层材料具有良好的电绝性能，可避免晶圆在传输过程中受到静电干扰，提高制造过程的稳定性。