设备参数

型号：HZZ-V3000

激光器功率及类型：60W，SYNRAD原装金属射频管，风冷，使用寿命4.5万小时以上

聚焦镜：标配2.0”聚焦镜，分层式聚焦结构装置可兼容1.5”、2.0”、2.5、3.0”英寸的聚焦镜片，且可以实现快速切换自动对焦

工作区域：1000×600×210 mm，

机器尺寸：1450×820× 1050 mm

机箱容纳尺寸：1110×640×210mm

Z轴工作台调整：0～210 mm，电动升降平台

精密式R轴：360°精密式旋转辅助器，雕刻长度410mm，直径260mm，承重15kg

加工平台：双平台配置，110mm方格网真空下吸切割平台+6mm金属平板加工平台

机箱设计：为四门全开设计，XY方向均可无限延展以实现无障碍操作。前门采用高强磁性开关设计，配有扩展轴信号端口，便于扩展使用。机身采用3mm加厚钢板，所有连接处均有90°折弯设计，机门设置关联互锁，符合CDRH Class 1国际安全规范

对焦方式：探针式自动对焦

最大雕刻速度：3600mm/sec，加速度5g

重复精度：0.001mm

最小切割线缝：30微米，验收时须根据客户图纸及材料要求打样合格

最大切割深度：25mm

驱动程序：HZZ-i.LASER打印式驱动系统（具备3D浮雕、定点打孔并能自定义打孔停留时间和次数设置、探针式自动对焦功能），绘图软件直接打印输出，不需任何软件转换

使用软件：CorelDRAW、CAD、Photoshop、Word、Excel等所有与Windows兼容的软件，直接打印输出，不需任何软件转换

定位指示：红光模组指示

运动系统：100W无刷伺服电机

使用语言：可切换中英文且可自定语系

操作方式：可利用Windows兼容的打印机驱动程式来设定，或从操作面板由人工设定

编码系统：雕刻时采用非接触感应技术设计的雷尼绍直线磁栅编码系统，4000dpi高解析度的encorder 磁性读码器，能精密反馈雕刻位置，250-1μm多种分辨率可供选择；切割时具有切缝自动补偿功能，确保切割精度

漏电断路器：AC100-230V，FUJI-EW50AAG，2P，30A

分辨率：4000×4000 DPI×PPI

激光能量控制：数位式功率控制可由0.1～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

安全规格：符合CDRH Class 1安全规范，通过CE安全认证、RoHS环保认证