Cu307
(T307)
符合：GB ECuNi-B
说明:Cu307是低氢型药皮Cu70Ni30铜镍焊条.采用直流反接.该焊条电弧稳定,焊缝成型良好.
用途:主要用于焊接70-30铜镍合金或70-30铜镍合金/645-III钢复合金属及70-30铜镍合金做覆层,645-III钢做基层的衬里结构的符合金属.
熔敷金属化学成份：(%)
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Cu |
Si |
Mn |
Fe |
Ti |
Ni |
P |
S |
Pb |
Pb+Zn |
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余量 |
≤0.5 |
≤2.5 |
≤2.5 |
≤0.5 |
29.0-33.0 |
≤0.020 |
≤0.015 |
≤0.02 |
≤0.5 |
熔敷金属力学性能：
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抗拉强度6b(MPa) |
伸长率§5(%) |
冷弯角 |
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≥350 |
≥20 |
180° |
参考电流：(DC+)
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焊条直径(mm) |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接电流(A) |
95-120 |
120-150 |
150-180 |
注意事项:
1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊. 进行锤击，以消除应力及使晶粒细化。